润和软件在京发布AG+战略 携六大高性能开发平台强势进军AG产业

2018-11-09 17:44:23科技资讯-AG电子游戏

智能无人机、智能AR眼镜、智能云相机、车载多屏方案、各种ADAS/DMS设备、电力巡检机器人、智能服务机器人、无人驾驶DEMO演示、高性能AG开发主板......这一长串智能化产品,并不是某大型AG博览会的现场,而是11月8日下午在北京金融街国际酒店的五楼,一场题为“润和软件AG+战略发布会暨润和AG生态孵化产品展示会”上的展品,他们都是润和软件AG开发平台所孵化的产品与解决方案 。

发布会震憾现场实录

来自中国科学院、ARM、华为海思、Intel、地平线机器人、96Boards、南瑞集团、宙心科技等业界专家学者、企业领袖应邀出席并做主题演讲。

双路布局,打造从芯片到应用的软硬件一体化AG平台

在11月8日的战略发布会上, 润和软件总裁陈斌正式宣布了AG+业务战略,提出润和软件将转型为一家提供从芯片到应用的软硬件一体化AG解决方案与综合服务的科技公司,并一口气发布了包括大名鼎鼎HiKey960、Hikey970在内的六大高性能AG开发平台,全面聚焦IoT端侧智能与边缘计算。

润和软件总裁陈斌在发布会作精彩演讲

润和软件经过十多年的发展,通过与众多行业头部企业的深度合作,已经在芯片、嵌入式设备、能源、汽车、零售、金融科技等领域沉淀了足够的行业洞察、技术积累与专业团队。当前,润和软件已拥有从芯片到应用场景全栈式AG技术开发与一体化的整合能力 。

发布会的展厅里,高性能AG开发平台以及智能化产品受到近200名与会代表的关注

在发布会上,陈斌详细地向与会者介绍了润和软件在AG领域已经形成的平台化能力矩阵——HiHope-AG平台,他说:该平台分为软件系统、硬件计算、芯片支撑三大部分,能够全面实现与当前主流ARM芯片平台、Android/Linux/Rtos/LiteOS等操作系统、各种AG计算引擎和深度学习框架、各类云平台等的无缝对接,并向产业链各环节的开发者提供一整套简洁的SDK。

早在2016年,陈斌就积极推动润和加盟Linaro国际开源代码组织,并成为旗下96Boards的核心成员,后来的发展证明,这是润和软件最终走上AG之路的关键里程碑。而与华为海思的长期战略合作,则让润和软件在不知不觉间已经站上了国内AG领域的技术最高点,世界上第一款内置NPU的AG芯片麒麟970,润和软件为其研发提供了大力的软件技术支持。

继HiHope-AG一体化平台之后,陈斌又重点介绍了今年四月份上线的HiHope-AG开源社区,这个社区旨在为业界提供软硬件一体化高性能开发平台,以全面降低当前AG开发的技术门槛,加速产品化进程 。

据了解,HiHope-AG开源社区目前在全球已经拥有300多名资深工程师,在人工智能、ADAS、物联传感、图像处理、音视频、Linux内核、Android系统、Ubuntu/Debian等Linux发行版、驱动开发、自动化测试、硬件设计、硬件认证等核心领域已经积累了丰富的Idea与Demo。更值得关注的是,包括华为海思、德州仪器、英飞凌、MICROCHIP、日本瑞萨、高通、索喜、全智等主流芯片公司都已经入驻,而地平线、比特大陆等芯片平台也确认即将入驻,HiHope-AG开源社区正在成为主流AG芯片公司的一站式开放平台。

不仅如此,润和软件依托自身强大的技术能力自主研发了一整套AG评测工具,能够同时面向AG芯片AG应用场景两大环节提供一站式评测服务,为客户提供算法模型和AG芯片的第三方客观评价,包括评测AG芯片性能、AG算法模型性能、可定制化行业的评测方案、可积累的行业测试数据集,等等。目前该套AG评测工具已经全面应用于多家AG芯片平台的评测服务。

在本次发布会上,润和软件与地平线双方签署战略合作协议,将面向智能电网,智能汽车等市场方向共享技术与客户资源。

润和软件董事长周红卫(右)与地平线创始人兼CEO余凯在签约台前握手

与会专家认为:六大关键优势是润和进军AG产业的底气

11月8日的发布会上,与会专家指出了当前国内AG产业发展的四大瓶颈,一是高价值的商业化落地有瓶颈;二是产业链碎片化趋势明显,缺少统一高效率的通用赋能平台,从业者的开发与运营成本都比较高;三是产品化门槛高;四是当前国内AG初创企业规模普遍较小。 如何破解这四大发展瓶颈?他们认为,在AG时代,场景应用决定软件算法,软件算法决定芯片与硬件。润和软件经过十多年的专业软件服务,在芯片、嵌入式设备、能源、汽车、零售等领域积累了很多优质的头部客户资源,更是形成了自己对多个行业场景应用的深度洞察与技术积累,润和软件AG业务的开展,是在公司已有技术及客户资源的基础上,顺势而为。

同时,润和软件将多年的技术积累重新整合为一个面向AG产业链各个环节的一体化平台,将能极大缓解产业链的碎片化趋势,交钥匙模式则能显著降低各个开发环节的摩擦成本与产品化门槛。

润和软件的AG专家(左)在向到场客户介绍智能芯片

关键词:润和软件AG

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